该会议征文涉及领域包括(但不限于)：

• 连续相场方法

• 晶体/微观相场方法

• 元胞自动机方法

• 位错与晶体塑性方法

• 多尺度建模和模拟

• 材料设计与机器学习

• 集成计算材料工程和材料基因工程

• 相场方法及相关计算软件展示

• 相图计算与相场模拟及其他方法交叉